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Archive for the ‘Hardware’ Category

La compañía INTEL, a través de su dispositivo EDISON, inicia una campaña orientada a ganar terreno en el desarrollo de los dispositivos “wearables”  (ropa inteligente).

 

Intel_Edison

 

INTEL  Edison es una placa que contiene un procesador  SoC, Quark de doble núcleo de 400 MHz,  que trabaja con memoria RAM LPDDR2, con conectividad Wi-Fi  y  Bluetooth LE  integrada, y  funciona con LINUX.

Esta diseñado con arquitectura de 22 nanómetros, en el tamaño de una Tarjeta SD,  para que en conjunto con sensores externos podamos realizar el   IoT,  el Internet de las Cosas, y como incentivo, INTEL  premiará con 1,3 millones de dólares a los mejores desarrollos que utilicen esta placa a través del  MAKE  IT  WEAREABLE  CHALLENGE.

No tiene interface de vídeo, porque justamente esta desarrollado para interactuar con otros dispositivos electrónicos y no para ser una minicomputadora, como el Raspberry Pi.

Una demostración del uso del INTEL Edison en el cuidado de los bebes, a través de una prenda que monitoriza las señales del infante:

 

 

Muy interesante rumbo de INTEL,  en este mercado de creciente expansión.

 

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A medida de que seguimos miniaturizando los  Chips de Silicio,  las ventajas van disminuyendo, y se habla de un “limite”  de  7  nanómetros,  al que nos estamos acercando.    Por eso los investigadores ya están probando nuevos materiales que nos permitan seguir avanzado en el desarrollo de los microprocesadores.

 

nanometros

 

La internacional IBM  ya comenzó una  inversión de Tres Mil Millones de dolares  para financiar los estudios de nuevas tecnologías  y así mantenerse a la cabeza del desarrollo de los microchips.

Los Nanotubos  de  Carbono (CNT), creados por la IBM en 1998;  ya han dado lugar a prototipos de Laboratorio, como los de la Universidad de Stanford, que son procesadores de potencia similar  al   INTEL 4004,   y  demuestran su factibilidad práctica.

 

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Y seguramente otras tecnologías entraran a la competencia por sustituir al Silicio para la próxima década.

 

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Como publicamos anteriormente, INTEL sigue trabajando para insertarse en los dispositivos móviles, y ha dado un gran paso estratégico al aliarse a la conocida firma china ROCKCHIP,  para la promoción de sus procesadores SoC x86 en el gigante asiático.

 

Imagen

 

Por lo tanto, tenemos que INTEL seguirá desarrollando sus modelos de ATOM, tipo Brasswell, para Tablets y Smartphones de gama alta, y de su nuevo desarrollo  SoFIA, para Smartphones de Entrada y de gama media, con conectividad 4G/LTE y 3G respectivamente; ahora con el apoyo de Rockchip  en el inmenso mercado Chino.

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Super USB

Las  especificaciones  y  prototipos  de la nueva versión del estándar  USB  3.1,  ya están listas  y  esperamos que a fin de año se pongan a la venta.

 

usb-3-1

 

Lo mas relevante es su tasa  de transferencia de    10 Gbps,  gracias a los nuevos algoritmos de codificación de datos.

Desde el año 1996, esta interfaz se ha convertido, como su nombre lo dice, en el conector Universal que  permite a dispositivos distintos una interconexion simple y segura.

 

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El tipo A, es de diseño compatible con los antiguos  modelos, el tipo B, sera para las miniUSB,  y el tipo C para los dispositivos móviles tipo microUSB, con la ventaja adicional de ser reversible.

Lamentablemente el conector tipo  Thunderbolt   de  INTEL   y  APPLE, no  ha llegado a convencer al mercado,  a pesar de su mayor velocidad de hasta 20 Gbps.

 

 

 

 

 

 

 

 

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Con el anuncio del Sistema Operativo  ANDROID WEAR,  diseñado para el uso de los nuevos dispositivos “vestibles”, es decir que se usan encima del cuerpo,  se establece un nuevo campo de acción  para los aparatos inteligentes.

 

PEBBLE

 

Cuando hace 4 años se lanzo el proyecto del reloj inteligente PEBBLE, no se pensó que seria el inicio de una nueva linea de dispositivos,  ahora ademas de relojes,  tenemos lentes,  pulseras,  anillos,  broches, que recogen información de nuestros movimientos, posición, pulso, ubicación,  reciben mensajes, avisan de llamadas, alarmas, abren puertas,  controlan a los dispositivos domóticos  (lamparas, ventiladores, cortinas, cafeteras, etc), y se seguirán  presentando nuevos inventos.

 

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Las principales compañías  SAMSUNG,   LG,   SONY,  MOTOROLA,  ademas de nuevos emprendimientos están anunciando nuevos dispositivos wereables, así que esto recién empieza.

 

kiwi-move

 

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Ante la evidente caída de las computadoras de escritorio,  la firma de Santa Clara, no se ha quedado con las manos quietas y esta apostando con todo a sus nuevas versiones de  la popular  ATOM, con la vista en el mercado móvil.

intelbaytrail

Con su serie  Z3000,  INTEL  entra de lleno a producir Procesadores para Tablets  y  Smartphones,  las  SoC  tipo “Valleyview-T” tienen:

– Manufactura de  22 nm  Tri-Gate.

– Cuatro núcleos de tecnología  Silvermont  de 1,33  GHz.

– 2  Mb de cache L2.

– Controlador de memoria DDR3.

– Gráficos HD  tipo “Ivy Brigde“.

– SDP  de   2.2 w

Ademas de un precio sugerido de 32 dólares, para ampliar su inserción en Tablets de gama media.

Ademas ya esta en desarrollo la serie  “CherryviewT”,   con mejores prestaciones para seguir este 2014 en su avance hacia el mundo móvil.

cherryview

Veremos las reacciones de ARM,  NVIDIA  y  Qualcomm.

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Los discos de estado sólido (SSD) continúan su avance en el reemplazo de nuestros discos duros.

SAMSUNG anuncia su nuevos  EVOs, con una capacidad de hasta  1 TB, en formato mSATA,  utilizando NANDs con tecnol0gia de 10 nm, en su campaña por difundir estas memorias.

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INTEL   que no son los mas baratos pero si reconocidos como los mas confiables anuncias su nuevo modelo  T3500   y  T3700, con capacidades de hasta 2 TB.

Esperemos a ver hasta cuando seguiremos utilizando nuestros HDDs.

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